service details

产品描述

◼ 适用于芯片设计外包,FAB、CP、磨划片、封装、测试等集成电路生产线,材料、PCBA生产线的管理软件系统

◼ 系统的各个模块可以独立运行,包括EDC/SPC、文档管理、标签打印、PM设备管理等软件系统

◼ 系统对接的ERP系统有SAP、金蝶、用友U8/NC等

service details

◼ 提供集成电路芯片测试CP-MES套件

我们的愿景

为客户提供持续的,高性价比的产品和服务

service details small image

Enterprise information System