◼ 提供工厂智能制造软件系统
◼ 提供工业级、汽车电子产品等定制化服务
◼ 提供集成电路SIP/IPM设计和封装服务
◼ 适用于FAB、CP、磨划片、封装、测试、半导体材料、PCBA等生产线管理的MES、EAP软件系统
◼ 适用于芯片设计外包管理、集成电路行业WMS仓储管理等软件系统
◼ 生产线数采计数通信产品
◼ 高压输电无源测温系列产品
◼ 新能源汽车随车充系列板卡
◼ 工业级电子产品定制化服务
◼ 物联网私有云系统
◼ SIP/IPM芯片定制
◼ 芯片热应力电高频仿真
◼ 特种封装设计交付
◼ GaN/SiC模块设计
提供适用于高科技行业适用的MES、EAP、WMS管理系统及定制化业务。提供工业级电子方案设计、物联网解决方案。 提供SIP、IPM、功率模块、特种封装设计,以及热/电/高频仿真服务。为客户提供高性价比的产品和服务。
提供性价比最高的信息系统产品
半导体行业信息化产品MES
半导体行业信息化产品EAP
半导体行业信息化产品WMS
设备状态采集、反向控制,环境参数采集,系统平台,实时看板,安灯系统
集中器支持2.4G以及lora。可以在高压输电时进行温度监测。有完整的系统
以电力作为驱动能源的前提下,可以设置定时充电,并根据数据给出合理的充电建议
是多钟场所自主行驶的无人驾驶车辆所使用的控制系统
根据用户需求的不同,定制出客户需要的不同的方案
各类封装业务的代理,快速封装打样,BGA、LGA基板设计
SIP的芯片开发、基板设计和封装服务以及其他多种仿真
可以提供集成电路的特种封装设计服务